争夺人工智能主导地位的竞赛正在造成意想不到的牺牲品:你下一次智能手机的升级。内存芯片制造商正在将生产转向为AI数据中心提供动力的高带宽内存(HBM)芯片,从而造成用于消费设备的标准DRAM(动态随机存取存储器)和闪存存储的供应紧缩。行业分析师警告道,智能手机制造商和PC制造商将在整个2026年及2027年面临更高的组件成本和潜在的短缺。 这不仅仅是价格上涨的问题。供应紧缩意味着设备制造商可能被迫削减成本,以较小的内存或较慢的存储速度来满足市场需求。控制全球内存芯片产量95%的三星、SK海力士和美光科技都已将制造能力转向AI公司愿意支付高价的高带宽内存芯片。一颗HBM3芯片能卖出相当于十个标准智能手机存储器的价格,制造商的业务理由显而易见。 金融上的赌注是惊人的。像微软、谷歌、亚马逊和Meta这样的科技巨头正在在AI基础设施上投入数百亿美元,他们需要能处理大数据吞吐量的大型语言模型和其他AI工作负载的专用内存芯片。这些公司愿意支付高价并锁定长期供应合同,实际上高价抢购消费电子制造商的供应,而后者的利润率更薄。 消费者已经开始感受到影响。几家智能手机制造商已悄然降低了2026年初推出的中端型号的内存配置,业内人士预计今年晚些时候发布的旗舰手机要么价格更高,要么在规格上做出妥协。这种情况反映了2020-2021年的芯片短缺,但这次的约束并不是整体制造能力的问题,而是现有能力向更有利可图的产品的有意重新分配。 对于一直在为销售下降和升级周期延长而苦苦挣扎的智能手机行业来说,时机再糟糕不过了。那些已经持有手机三到四年的消费者,在新设备变得不那么吸引人或更昂贵的情况下,可能会将其延长到五到六年。PC制造商面临类似压力,这可能破坏由Windows 10支持终止和混合工作模式兴起所推动的笔记本销量初步复苏。